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爱思达UV激光切割机JG15主要用于FPC挠性线路板的切割成形，同时可对覆盖膜，软硬结合板进行切割。

UV激光切割机JG15用途：
可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及控制激光光束可以有效提高加工速度和得到的加工结果。
 
UV激光切割机特征：
1、具有自主知识产权的控制软件，界面人性化，功能齐备，操作简捷；
2、可加工任何图形，切割不同厚度和不同材料，可进行分层处理并同步完成；优化的光学系统设计，保证高光束质量，减小聚焦光斑大小，确保加工精度；
3、采用高性能紫外激光器，具有波长短、光束质量高、峰值功率高等特性。因紫外光是通过分解、汽化而不是用融化实现对材料的加工，所以加工后几乎无毛刺、热效应小、无分
层，切割效果精密、光滑、侧壁陡直。
4、采用抽真空方式固定样品，无需模具保护板固定，方便快捷，提高加工效率。
5、可切割各种基底材料，如：硅片，陶瓷，玻璃等。
6、自动矫正、自动定位功能、多板切割功能、自动测量板厚并补偿功能，电机全行和补偿功能，加工均匀性更好，加工深度波动小，复杂图形的加工效率更高。
UV激光切割机JG15技术参数
型号 JG15
激光源： 全固态UV激光器，波长355nm
激光功率 ：10W
加工幅面 ：610mm X 500mm（24" X 18"）或610X500mm
XY平台运行速度 ：50m/min
定位精度： ±3um
重复精度 ：±1um
系统加工精度： ±20um
 振镜扫描范围 ：50mm X 50mm
切割厚度 ：<1mm
电源及功率： AC220V 50Hz/2.2KW；三相380V 50Hz/5.5KW
洗尘要求： 516m3/h
外形尺寸： 1818mm X 2317mm X 1550mm
重量： 3500Kg
环境温度： 20℃±2℃
湿度： <60%RH无结露
地基振幅 ：<5um
振动加速度 ：<0.05g
地面耐压： 2200kgf/m2
工业专用控制设备，电服配制专用柔性加工软件 运动控制卡和工控机控制模式
配17显示器，硬盘300G以上
标准G代码，Gerber数据，CAD